● 国际动态
1、英特尔拟收购AI芯片独角兽SambaNova
11月3日，据外媒日前援引知情人士消息，英特尔正在就收购美国AI芯片独角兽SambaNova进行初步谈判，商讨收购条款。
SambaNova由多位斯坦福教授与资深工程师联合创立，董事长为英特尔CEO陈立武，软银远景基金2曾在2021年以6.76亿美元领投，使其投后估值一度高达50亿美元（约356亿元），投资方包括英特尔资本、谷歌风投、华登国际等。但知情人士称，本次潜在交易估值或低于上一轮水平，BlackRock已将其内部估值下调至约24亿美元。由于谈判仍处于早期阶段，交易存在不确定性且不排除出现其他潜在买家。
SambaNova近年来聚焦生成式AI推理市场，通过自研AI芯片与软硬一体方案，以云服务和本地部署两种方式向客户提供产品，并重点开拓中东市场，与沙特阿美合作开发大模型“Metabrain”，并承诺在沙特投资1.4亿美元。但在行业竞争加剧、商业化承压背景下，公司已在今年4月裁员约15%。从更大背景看，大厂对AI芯片创企的并购正在升温，恩智浦、Meta、AMD等均有出手，英特尔过去也先后收购Altera、Habana Labs、Mobileye等公司。当前在英伟达强势领跑数据中心AI芯片市场的压力下，英特尔正通过Gaudi系列、GPU和开放AI软件栈重构AI路线图，若成功拿下SambaNova，有望为其数据中心AI布局补充重要拼图。
2、马斯克称特斯拉或需自建“超级晶圆厂”目标月产能最高100万片
11月7日消息，据路透社报道，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克（Elon Musk）在当地时间本周四的特斯拉年度股东会上表示，特斯拉可能必须建造“一个巨型的芯片工厂”，以满足其人工智能和机器人技术的需求。马斯克还公开表示，特斯拉可以与英特尔进行合作。
“即使我们根据供应商的最佳产能进行推算，这仍然不够。”马斯克表示，“所以我认为我们可能需要建造一座特斯拉超级晶圆厂（Tesla Terafab）。它类似于千兆晶圆厂（Gigafab），但规模更大。我想不出还有什么其他方法可以达到我们所需的芯片产量。所以我认为我们可能不得不建造一座巨型芯片工厂。这是必须完成的。”马斯克经常用抽象的语言谈论他对公司的愿景，他没有提供如何建造这样一座晶圆厂的细节，但他表示，该晶圆厂每月将至少生产10万片晶圆，并最终提升至100万片晶圆。
3、SEMI预测2025年晶圆制造材料市场达454亿美元
SEMI（国际半导体产业协会）在“SEMICON Korea 2025会员日”上发布最新报告指出，在短期宏观经济不确定性之下，AI正成为半导体产业增长的核心引擎：2020-2030年AI相关半导体收入占比预计将从不足10%攀升至48%，AI/HPC相关设备投资占比则将在2023-2030年间由37%升至55%，7nm及以下先进制程逻辑、晶圆厂及相关存储设备成为资本开支重点，“云-边缘-终端”三级AI计算体系加速成形，持续拉动设备与材料需求。
设备端方面，2025年全球半导体设备市场预计增长7.4%至1250亿美元，2026年再增10%至1380亿美元创历史新高，其中台湾和韩国受GPU、HBM等AI投资驱动同比大幅增长，中国大陆与欧洲则因监管及汽车/工业需求疲软出现下滑。晶圆制造设备(WFE)仍是主体，测试设备在AI与移动应用带动下2025年增速最为突出，先进封装(3D-IC、Chiplet)推动封测设备在2026年实现两位数增长。
材料端则进入复苏通道：2025年晶圆制造材料市场预计达454亿美元，2026年升至489亿美元，驱动力同样来自先进制程与AI芯片需求。细分来看，300mm硅片成为主要增长来源，湿化学品受AI芯片和3D NAND工艺带动在2025年有望实现双位数增长，光刻材料在EUV扩产推动下持续放量，2026年光掩膜市场规模预计达到62亿美元。整体而言，AI应用从云到终端的全面扩散，正重塑全球半导体设备与材料产业链的投资节奏与区域格局。
4、SEMI报告：2025年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3%
美国加州时间2025年11月4日，根据SEMI旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业季度分析报告，2025年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3.1%，达到3313百万平方英寸（MSI），2024年同期为32.14亿平方英寸。环比来看，出货量较今年第二季度的3327百万平方英寸下降0.4%，显示出外延晶圆等领域在复苏过程中仍存在疲软迹象。
SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“2025年前九个月的硅晶圆出货量实现了显著的同比增长，主要得益于用于先进逻辑、云基础设施和存储需求的300mm晶圆出货量的增长。人工智能推动了对先进工艺的大规模投资，进而带动了晶圆需求的增长。”
5、集邦咨询：2026年存储器产业资本支出预计达835亿美元 以制程升级为主
根据TrendForce集邦咨询调查显示，随着存储器平均销售价格(ASP)持续提升，供应商获利也有所增加，DRAM与NAND Flash后续的资本支出将会持续上涨，但对于2026年的位元产出成长的助力有限。DRAM和NAND Flash产业的投资重心正逐渐转变，从单纯地扩充产能，转向制程技术升级、高层数堆栈、混合键合以及HBM等高附加价值产品。
其中，DRAM产业的资本支出在2025年预计将达到537亿美元，预计在2026年进一步成长至613亿美元，年增率达14%。NAND Flash部分，资本支出在2025年预计为211亿美元，2026年预计小幅增长至222亿美元，年增约5%。
TrendForce集邦咨询分析，此次NAND Flash产业需求的爆发，主要受AI对储存容量需求的急速攀升，以及HDD供应不足导致云端服务供应商(CSP)转单所带动。此现象属于结构性短缺，而非短暂的市场波动。
然而，过去数年产业经历多次景气循环，使部分厂商在资本支出与扩产策略上趋于保守。随着2026年资本支出重心放在制程升级和导入hybrid-bonding而非扩产，将导致供应位元增幅有限，TrendForce集邦咨询认为，NAND Flash市场的供不应求状态预计将延续2026年全年。
6、欧盟批准向安森美捷克8英寸SiC工厂提供4.5亿欧元补助 预计2027年量产
11月21日，欧盟委员会正式批准了一项针对捷克共和国的国家援助措施，决定向安森美提供约4.5亿欧元（约36亿人民币）的直接赠款。这笔资金将专项支持安森美总投资额高达16.4亿欧元的新型碳化硅（SiC）功率器件集成制造工厂项目。这项战略投资的获批，标志着欧洲将诞生首个覆盖SiC全产业链的8英寸晶圆制造中心，其对欧洲汽车和工业供应链的意义重大，成为行业关注的焦点。
安森美将SiC定位为安森美 的这项投资项目具有高度的战略价值，核心在于其全面且集成的产业链覆盖能力。这座位于捷克共和国Rožnov pod Radhoštěm的工厂，将是欧洲境内首个实现SiC全制造流程的8英寸产线。
核心增长引擎，2025 年第三季度推出新一代车载 SiC MOSFET 产品，在晶体生长技术上实现突破，并深化与全球顶级车企及一级供应商的长期供货合作。同时，该工厂的建立将强化其供应链本土化与韧性，降低地缘政治及供应链中断风险，巩固其在新能源汽车SiC供应链中的领先地位。
7、苏姿丰，当选半导体行业协会主席
11月21日，美国半导体行业协会（SIA）宣布，AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士当选为SIA董事会主席。美国半导体行业协会所代表的企业占据美国半导体行业营收的99%，同时涵盖近2/3的非美国芯片企业。苏姿丰在半导体行业拥有超过30年的经验。作为AMD董事长兼首席执行官，她带领公司转型为全球高性能计算领导者及先进人工智能芯片的重要供应商。在担任CEO之前，她曾任AMD首席运营官，将AMD的业务单元、销售、运营和基础设施整合为一个专注于执行和市场影响力的单一组织。在加入AMD之前，苏姿丰曾在飞思卡尔半导体（现为恩智浦半导体）、IBM和德州仪器担任领导职务。她拥有麻省理工学院电气工程博士学位，并于2020年因对半导体行业的开创性贡献获得了半导体最高荣誉罗伯特·N·诺伊斯奖（Robert N. Noyce Award）。
8、英伟达截至10月季度营收达570亿美元 数据中心业务大幅超预期
英伟达最新一季财报显示，截至10月的三个月内，公司营收飙升至570亿美元，同比增长62%，其中数据中心业务收入超过510亿美元，同比增长66%，远超华尔街预期，游戏业务收入约42亿美元，其余来自专业可视化与汽车等板块。按 GAAP 计算，净利润达 320 亿美元，同比增长 65%。公司预计下一季度营收约650亿美元，高于市场此前预期。业绩超预期主要来自新一代GB300 / Blackwell Ultra GPU及相关网络芯片的强劲放量，英伟达称云端GPU 基本“已售罄”，数据中心订单覆盖云厂商、主权国家、超级计算中心等多类客户，并已宣布约 500 万颗 GPU 级别的AI基础设施项目。
在市场此前对AI投资回报存在较多担忧、美股相关板块出现调整的背景下，这份财报在一定程度上提振了投资者情绪，带动英伟达股价和市值明显走强。公司管理层强调，训练与推理算力需求仍在快速增长，AI基础设施建设节奏未见明显放缓。同时，英伟达也提到对中国出口受限、新订单放缓表示失望，但将继续与美中政府沟通。在Meta、Alphabet、微软等科技公司持续加大AI资本开支、并广泛采用英伟达GPU的格局下，英伟达的业绩和指引对市场对AI产业链的中短期预期具有较大影响。
● 国内动态
1、中芯国际：推进收购中芯北方
11 月 7 日，中芯国际公告拟发行股份收购中芯北方 49% 股权，目前交易相关审计、评估及尽职调查尚未完成。中芯北方成立于 2013 年，是中芯国际与北京市政府等合作设立的 12 英寸晶圆制造基地，中芯国际原持股 51%，其余 49% 由大基金一期等国资机构持有。经过十余年发展，其拥有两条合计月产能 7 万片的 300mm 生产线，覆盖 40 纳米、28 纳米等工艺，产品应用于多类芯片领域。此次交易以每股 74.2 元发行 A 股作为对价（较停牌前股价折价约 35%），完成后中芯国际将全资控股中芯北方。三大交易核心动机包括：纳入中芯北方净利润增厚业绩、满足大基金一期退出需求、消除少数股东权益提升运营效率。
大基金一期作为中芯北方股东，因进入 “延展期” 有强烈退出需求，此次股权置换既满足其诉求，也规避了现金收购对中芯国际现金流的冲击。
2、中芯国际：产能供不应求，年营收预计首破90亿美元
2025年11月13日，中芯国际发布2025年三季度未经审核业绩：单季营收23.82亿美元，环比增长7.8%，同比增长9.7%，在晶圆出货量增加和产品组合优化带动下，毛利5.23亿美元，毛利率提升至22.0%，前三季度累计营收68.38亿美元，同比增长17.4%，累计毛利率21.6%，盈利能力明显修复。三季度本期利润3.15亿美元，环比大增115.1%，同比增长41.3%；经营利润3.51亿美元，环比增长133.0%，同比翻倍以上，产能利用率则升至95.8%，显示订单与产线处于高景气状态。
业务结构上，中国区收入占比86.2%，环比仍有11%左右的增幅，美国和欧亚分别占11%和3%；晶圆代工收入占比95.2%，其中消费电子占比43.4%，工业及汽车占比升至11.9%，成为新增量；智能手机和电脑/平板占比分别为21.5%和15.2%。从产能看，三季度月产能增至约102.28万片折合8英寸标准逻辑，晶圆销量达249.95万片折合8英寸标准逻辑，均实现环比、同比双增长，公司强调当前仍处于“产能供不应求”，出货尚无法完全覆盖客户需求。
财务与前瞻方面，三季度经营开支降至1.72亿美元，同比下降37.4%、环比下降42.6%，费用管控见效的同时，研发投入继续加码至2.03亿美元，支持28纳米超低功耗逻辑、CIS/ISP、嵌入式存储、车规工艺等特色平台迭代。公司资产负债表保持稳健，流动比率1.8、净债务权益比仅0.4%，资本结构进一步优化。管理层预计四季度收入环比持平至增长2%，毛利率18%–20%，全年来看销售收入有望首次突破90亿美元。未来中芯国际有望在国内替代与产业链切换中继续获益，但仍需应对半导体周期波动、全球竞争及地缘政治等不确定性。
3、长鑫存储首次展示DDR5和LPDDR5X新品
在2025年11月23日开幕的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China）上，长鑫存储以“双芯共振，5力全开”为主题，首次全面展示DDR5和LPDDR5X两大产品线最新产品。
长鑫存储发布了最新的DDR5产品系列：最高速率达8000Mbps，最高颗粒容量24Gb，并推出UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CSODIMM、RDIMM、MRDIMM、TFF MRDIMM等七大模组及新型产品，覆盖服务器、工作站及个人电脑等全场景领域，满足各领域的高端市场需求。
长鑫存储还同台展出了近期发布的LPDDR5X产品。目前长鑫存储LPDDR5X的产品阵容包括颗粒、芯片及模组等形态。其中颗粒包括12Gb和16Gb两个容量点。芯片形态提供了覆盖12GB、16GB、24GB等多个容量点的解决方案。模组形态的LPCAMM产品容量为16GB和32GB。LPDDR5X产品的速率覆盖了8533Mbps、9600Mbps、10667Mbps，同时兼容LPDDR5。目前8533Mbps和9600Mbps速率的LPDDR5X产品已于今年5月量产，10667Mbps速率的产品已经启动客户送样。
长鑫存储通过DDR与LPDDR双线创新突破，将进一步丰富全球存储芯片的供给，为下游客户创造多元价值选择。
长鑫存储表示，将持续深耕技术迭代，精准响应市场需求，以自主实力引领产业生态协同升级。。
4、集邦咨询：2026年DRAM供需缺口或达6个百分点 平均单价预计同比上涨58%
2025年11月27日TrendForce集邦咨询在深圳举办“MTS2026存储产业趋势研讨会”，其半导体研究处资深研究副总吴雅婷分享了2026年DRAM内存产业核心发展趋势。供应端方面，2025年全球DRAM供应同比增长24%，2026年增速降至20%，结构呈现明显分化，AI与服务器成为核心导向。细分类型中，2026年HBM供应增长38.2%，占比达9.1%，服务器内存占比最高至39.2%，而消费类、PC内存占比同比下滑；AI和服务器对DRAM的消耗将在2026年占总供应量的66%，需求覆盖HBM、DDR5等多种类型，持续挤压消费类产能，2027年该占比有望超70%。
原厂资本支出方面，2025年三星等三大DRAM原厂因产线迁移等动作，资本支出同比增超80%，2026年仍将同比增长23%，但新增产出稀少。新建产能多优先供应HBM，三星、SK海力士、美光等的新建工厂多在2027年后才逐步量产，中国大陆厂商则因设备限制，资本支出增长受限。
LPDDR5X需求呈现激增态势，2025年需求同比涨558%，2026年将再增169%，2025-2030年年复合增长率达51%，英伟达AI服务器的需求占比极高。同时手机厂商因LPDDR4缺货，需加速转向LPDDR5（X），但此类产品供给AI客户有50%-60%的溢价，导致手机厂商面临产能挤压，2026年智能手机成本压力将大幅上升。
终端市场需求两极分化，2026年笔记本电脑和智能手机出货量预计同比下滑3%和2%，而通用服务器和AI服务器将分别增长9%和24%。对应存储需求上，通用服务器和AI服务器对DRAM、NAND Flash需求高速增长，其中AI服务器2026年对NAND Flash需求同比大涨70%，头部云服务厂商为锁定供应，已开始洽谈2027-2028年的产能。
供应缺口与价格走势方面，2026年DRAM需求同比增长26%，供应仅增20%，至少存在6个百分点的供应缺口，实际缺口或因囤货进一步扩大。预计2026年DRAM平均单价同比涨58%，营收达3010亿美元；NAND Flash单价涨32%，营收达1110亿美元。当前原厂轮流暂停报价抬价，2026年上半年消费类DRAM涨幅明显，四季度涨幅才会收窄，缺货涨价态势将贯穿全年。
市场格局方面，本轮DRAM涨价由AI和通用服务器驱动，情况较以往更复杂，存储市场已转为卖方市场，原厂通过控产保价维持供需平衡。云端CSP厂商凭借需求量和资金优势，更容易锁定产能，而手机、PC厂商毛利较低，既面临成本上涨压力，需通过涨价或削减产品配置抵消成本，又会因涨价抑制消费者需求，中小型电子产品厂商将面临巨大生存压力。
5、国内半导体设备销售额增速显著高于全球市场同期水平
根据国际半导体产业协会SEMI预测，2025年全球半导体晶圆厂前端设备支出将达1100亿美元，较2024年同比增长约2%。在数据中心和边缘两端芯片需求走高背景下，预计2026年全球半导体晶圆厂前端设备支出将达1298亿美元，同比增速高达18%。
在今年106届中国电子展上，有业内人士向半导体产业纵横表示，2010-2024 年国内半导体设备销售额复合年增长率达 30.2%，这一增速显著高于全球市场同期水平。增长呈现出明显的阶段性特征：2017-2018 年因头部晶圆厂集中启动 12 英寸产线建设，设备采购需求集中释放；2023-2024 年受益于成熟制程（28nm 及以上）扩产及特色工艺（如 SiC、GaN）产能落地，增长态势持续巩固，预计 2024 年底仍将维持 25%-30% 的同比增速。
6、Yole Group：中国大陆产能占比有望提升至30%成为全球最大晶圆代工市场
关于未来十年晶圆代工市场的走势，到2035年，用于“服务器、数据中心和存储”领域的半导体市场规模将增长至826亿美元，超过了2025年全球整个半导体市场的规模。
对于庞大的存储芯片市场而言，除了追求极限密度的DRAM和NAND Flash主流产品线需采用10nm级及以下的先进制程外，广阔的利基型存储市场，如NOR Flash、利基型DRAM（DDR2/DDR3），以及嵌入式存储（eMMC/UFS）的控制芯片等，其制程节点也广泛分布在28nm至55nm的成熟工艺范围内。这类存储芯片的性能核心并非追求最前沿的制程微缩，而是侧重于成本效益、功耗控制、可靠性与接口兼容性。
从晶圆供应角度来看，2030年，中国晶圆代工产能将领先全球。市场研究机构Yole Group最新发布的《半导体晶圆代工产业现状报告》显示，2024年全球晶圆代工产能分布发生显著变化：中国台湾以23%的市占率位居第一，中国大陆（21%）紧随其后，超越韩国（19%）、日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%），成为全球第二大晶圆制造基地。
Yole Group预测，2024-2030年全球晶圆代工产能将以年均4.3%的速度增长，而中国大陆的占比有望从21%提升至30%，超越中国台湾成为全球最大代工市场。
7、2030年化合物半导体器件市场规模将达到250亿美元
随着5G通信、新能源汽车、光通信、激光雷达、Micro LED新型显示等新兴产业的迅猛发展，化合物半导体正成为支撑下一代信息技术的核心力量。以碳化硅（SiC）为代表的化合物半导体材料，因其高频率、高功率、高耐温与高效率特性，在功率器件、射频前端、光电子芯片等领域展现出不可替代的优势。
据市场研究机构预测，到2030年化合物半导体器件市场规模将达到250亿美元，增速几乎是整体市场的两倍。然而，高性能芯片的制造离不开高精度、高稳定性的光刻工艺支持。长期以来，高端光刻设备被国外厂商垄断，严重制约我国产业链自主可控进程。
8、CMOS图像传感器市场预计2030年前将保持4.4%的复合增长率
Yole 报告指出，2024年至2025年，图像传感与成像技术行业呈现多领域协同发展态势。CMOS图像传感器市场回暖，2024年收入增长6.4%，预计2030年前将保持4.4%的复合增长率。AR/VR市场分化，AR市场以44%增速扩张，VR市场保持稳定，MicroLED等技术定义下一代体验。整体来看，行业创新聚焦多堆叠设计、AI集成、新材料应用，区域竞争中中国厂商崛起显著。
在视觉感知技术飞速演进的当下，CMOS 图像传感器（CIS）作为终端设备的核心器件，其性能直接决定了产品成像质量的上限与多场景适配能力。豪威集团、思特威、格科三家企业通过不断飙升的研发投入，深耕技术、各展所长，在像素工艺、高动态范围（HDR）及封装集成等关键领域构建差异化技术壁垒，共同引领国产 CIS 技术迈入全球领先梯队。像素工艺是CIS 性能升级的核心赛道，三家企业立足场景需求，走出了各具特色的创新路径。