● 国际动态

1、2025年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3%
根据SEMI旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业季度分析报告，2025年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3.1%，达到3313百万平方英寸（MSI），2024年同期为32.14亿平方英寸。环比来看，出货量较今年第二季度的3327百万平方英寸下降0.4%，显示出外延晶圆等领域在复苏过程中仍存在疲软迹象。
SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“2025年前九个月的硅晶圆出货量实现了显著的同比增长，主要得益于用于先进逻辑、云基础设施和存储需求的300mm晶圆出货量的增长。人工智能推动了对先进工艺的大规模投资，进而带动了晶圆需求的增长。”

2、2025 年全球硅晶圆出货量将反弹 5.4%，有望在 2028 年创下新纪录
美国加州时间2025年10月28日，SEMI在其年度硅晶圆出货量预测报告中指出，2025年全球硅晶圆出货量预计将增长5.4%，达到12,824百万平方英寸（MSI），并将在2028年前持续增长，届时市场有望达到 15,485百万平方英寸（MSI）的新行业纪录。
2025年硅晶圆出货量的增长主要受益于人工智能（AI）相关需求的强劲推动，包括用于先进逻辑器件的高端外延晶圆，以及用于高带宽存储器（HBM）的抛光晶圆。非AI应用领域的晶圆出货量则刚刚开始从近期的下行周期中逐步恢复。预计随着AI在数据中心及边缘计算领域的持续扩展，这一稳步增长趋势将延续至2028年。

3、未来三年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元
美国亚利桑那州凤凰城当地时间2025年10月8日， SEMI在SEMICON West上发布最新《300mm晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook），预计从2026年到2028年，全球300mm晶圆厂设备支出将达到3,740亿美元。这一强劲投资反映了晶圆厂区域化趋势以及对数据中心和边缘设备中AI芯片需求的激增，同时也凸显了全球主要地区通过本地化产业生态系统和供应链重构，推动半导体自主化的持续承诺。
预计2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过1,000亿美元，增长7%，达到1,070亿美元。报告预测，2026年投资将增长9%，达到1,160亿美元；2027年增长4%，达到1,200亿美元；2028年将增长15%，达到1,380亿美元。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“半导体行业正进入一个前所未有的变革时代，这一变革由AI技术带来的巨大需求以及对区域自主化的重新聚焦所驱动。全球战略性投资与合作正在推动先进供应链的建设，加快下一代半导体制造技术的部署。300mm晶圆厂的全球扩张将推动数据中心、边缘设备以及数字经济的进步。”

4、挑战ASML！这家美企要用X射线造芯
当地时间10月28日，美国新创光刻设备厂商Substrate宣布，他们已开发出一款全新的光刻机，有能力与全球光刻机龙头大厂——荷兰ASML最先进的每台售价接近4亿美元的High NA EUV光刻机竞争。
据介绍，Substrate所开发的是使用X射线作为光源的光刻机，该光源利用粒子加速器产生，波长比ASML最新的High NA EUV光刻机的光源更短，因此能大幅提升分辨率。Substrate首席执行官James Proud在接受路透社采访时表示，希望通过以比竞争对手更低的成本生产设备，并借此来大幅降低尖端制程芯片的制造成本。
然而，要开发出能与台积电成本相媲美的先进芯片制程，需耗资数十亿美元，对英特尔与三星等公司来说也一直是个挑战。如今先进制程晶圆厂建造成本超过150亿美元，且需要专业知识来建造和操作。Proud表示，公司并未直接获得政府资金，但美国官员对Substrate的努力表现出兴趣，“我认为最重要的是，我们所做的事情必须能够自身在商业上站得住脚”。
Substrate总部位于旧金山，由James Proud与其弟弟Oliver于2022年创立。James Proud先生没有半导体行业经验也没有使用粒子加速器的经验，他聘请了一位粒子物理学家和一位在美国国家实验室使用粒子加速器方面经验丰富的光学专家。该研究团队将扩大到 50 人，其中包括来自台积电、IBM 和谷歌的一些工程师。

5、全球镓供应依赖中国，美国面临“缺镓”困境
10月21日消息，近日美国“大西洋理事会”发布了一份报告，介绍了中国宣布对金属镓及相关物项实施出口管制之后，美国所面临的“缺镓”困境，以及希望通过“废物制镓”的方式，回收已经流经美国国内工业体系的镓。
根据美国地质调查局（USGS）公布的数据，目前全球金属镓的储量约为27.93万吨，而中国的储量最多，达到19万吨，占全球储量的68%左右；相比之下，美国的储量还不到中国的1/40，只有0.45万吨。
从产量来看，中国产量占比全球镓产量最高。德国和哈萨克斯坦分别于2016年和2013年停止了镓生产。（2021年德国宣布将在年底前重启初级镓生产），匈牙利和乌克兰分别于2015年和2019年停止镓生产，中国镓占比全球镓产量持续提升，截止2021年，占比全球镓产量已超90%。
受中国出口管制的影响，欧洲镓的现货价格迅速飙升了 40% 以上，导致交货时间延长，并迫使芯片晶圆厂减少库存并优先考虑关键项目。因为在许可证获得批准之前，相关货物不能离开中国，这迫使卖家等待，一些买家动用库存。
“这一事件不仅扰乱了大宗商品市场，还暴露了美国国防工业基础的断层线。”“大西洋理事会”的报告称：“镓具有巨大但被忽视的战略价值。这种不起眼的金属嵌入雷达、导引头、安全射频链路和卫星太阳能电池中，对于先进的电子系统至关重要。美国没有国内生产镓，也缺乏政府库存来缓冲中国的出口管制。”

6、联电发函 要求供应商降价 15%
2025 年 10 月消息，晶圆代工大厂联电传出发函供应商，要求 1 个月内提交 2026 年全年降价方案，降幅需超 15%，该调整自 2026 年 1 月 1 日生效，且降价方案将作为未来合作与产能分配的 “重要依据”。此举为近年晶圆代工业首次大规模要求供应链降价，震撼业界，联电官方对此未予评论。
业界称，台积电每年要求供应商降价约 5% 且看替代供应商，因台积电业绩好供应商愿让利；联电此次态度强硬且要求调降的幅度大，与大陆成熟制程低价抢单有关。
联电在函中称，国际政经局势推高能源、原材料及物流成本，叠加市场竞争加剧，公司营运与竞争力承压，需通过成本优化维持全球竞争力；同时强调供应链需保障产品品质与交期。从背景看，联电 2025 年上半年毛利率 27.72%，较 2022 年的 45.12% 近乎腰斩，2026 年新加坡新厂投产还将推高折旧成本；且智能手机、家电等市场需求放缓、库存去化，中国大陆中芯、华虹及台系力积电等又持续扩产 28-90 纳米成熟制程，加剧供过于求。

● 国内动态

1、深圳：支持集成电路、AI等龙头公司开展上下游并购重组
10月22日，深圳市地方金融管理局、深圳市发改委、深圳市科技创新局、深圳市工业和信息化局、深圳市商务局、深圳市国资委等多部门联合印发《深圳市推动并购重组高质量发展行动方案（2025—2027年）》（以下简称“行动方案”）。
其中提出，在集成电路、人工智能、新能源、生物医药等战略性新兴产业领域，支持“链主”企业、龙头上市公司等开展上下游并购重组，收购有助于强链补链和提升关键技术水平的优质未盈利资产，推动重点产业集群能级提升。
同时，在资金与资本方面，鼓励符合条件的企业综合运用现金、股份、定向可转债、科创债券等方式实施并购重组；引导深圳市“20+8”产业基金积极参与优质并购重组项目；推动私募股权基金通过直接投资、并购基金、资产证券化等方式参与并购整合。

2、中国光刻胶领域取得新突破
自半导体产业诞生以来，光刻技术始终发挥着关键作用，是推动集成电路芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一。
在芯片制造过程中，光刻承担着将集成电路图案转印至晶圆表面的任务，并通过光刻胶溶解在显影液中形成纳米尺度的电路图形。然而，光刻领域长期存在一个难以窥探的“黑匣子”——即光刻胶在显影液中的微观行为，该行为直接影响光刻图案的精确度与缺陷率。
近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授、高毅勤教授、郑黎明博士与清华大学王宏伟教授、香港大学刘楠博士等率先通过冷冻电子断层扫描（cryo-electron tomography，cryo-ET）技术，成功揭开了这个“黑匣子”的神秘面纱。研究团队首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，分辨率优于5纳米。这一发现不仅揭示了光刻胶分子在溶液中的微观物理化学行为，更指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案，有效清除了12英寸晶圆图案表面的光刻胶残留，为提升光刻精度与良率开辟新路径。

3、长鑫存储官宣发布LPDDR5X
随着全球存储芯片价格上涨，长鑫存储已在其官方网站发布 LPDDR5X 产品。三星（Samsung）、SK 海力士（SK Hynix）、美光（Micron）等头部企业正从存储市场热潮中受益，而长鑫存储能否在市场增长中占据一席之地，将取决于其产能扩张与良率提升进度。
根据长鑫存储官网信息，其 LPDDR5/5X 产品均为第五代低功耗双倍数据速率 DRAM，单裸片容量涵盖 12Gb 与 16Gb，最高速率可达 10667Mbps，达到国际主流水平。相较于上一代 LPDDR5，该产品性能提升 66%，功耗降低 30%，且支持与 LPDDR5 的向下兼容。
据 iThome 与观察者网报道，长鑫存储在 2025 年 IEEE ASICON 会议上展示了 LPDDR5X 的研发进展。其中，速率为 8533Mbps 与 9600Mbps 的 LPDDR5X 版本已于 2025 年 5 月启动量产，10667Mbps 版本则进入客户样品交付阶段。长鑫存储的 LPDDR5X 覆盖裸片、芯片、模组等多种产品形态：裸片容量提供 12Gb 与 16Gb；LPCAMM 模组容量为 16GB 与 32GB；芯片解决方案则包含 12GB、16GB、24GB 等多个容量档位。

4、联想重大：收购高端存储 Infinidat
联想表示，对高端存储企业 Infinidat 的收购正稳步推进，预计 2025 年底前完成交割。今年 1 月，联想已启动对这家以色列企业的收购（金额未披露），这是联想在以色列首次重大投资，也是中国科技巨头近年在当地罕见举动。交易包含联想将在以建立新开发中心，Infinidat 约 500 名员工（300 人在以）将留任，后续还计划扩编本地团队。
联想此前有入门级、中端存储及深厚 AI 服务器布局，但缺高端存储；Infinidat 深耕高端企业存储，其 RAG AI 数据服务可适配联想 AI 服务器，此次收购将补全联想高端存储短板，完善数据中心基础设施。近期 Infinidat 推出 InfiniBox G4 存储阵列新品（或为其独立期最后重大更新），硬件尺寸缩 30%、增 NVMe 接口且带宽翻倍，软件原生支持 S3 兼容对象存储；还升级混合式 G4 硬盘配置，单机架有效容量达 33PB，未来将推低成本 QLC 闪存选项。
行业看好 InfiniBox G4 前景，认为能推动其应用于工厂 mini 数据中心等新场景；同时看好联想收购长期价值，预计助力联想扩产品线、提竞争力，为全球客户提供 “高端存储 + AI 服务器 + RAG 数据服务” 一体化方案，推动 AI 时代存储与算力深度融合。

5、半导体三季报：盈利修复进行时，结构性分化加剧
前三季度，A股半导体板块呈现结构性繁荣。AI算力、存储器、新能源的需求爆发拉动相关品类需求增长，带动上市公司盈利能力明显回暖，有32家半导体公司前三季度实现净利同比翻倍及以上。与此同时，全板块营业收入规模仅同比微增0.2%，反映出不同细分赛道的需求景气度分化。
数据显示，166家A股半导体上市公司前三季度归母净利润同比增速的中位数为19.9%，较去年同期提升14.8个百分点，2023年与2022年该项指标分别为-40.7%、12.12%，即近四年半导体板块的整体盈利能力复苏显著。