● 国际动态

1、中国商务部发起对美反倾销调查及反歧视立案调查
9月13日晚间，中国商务部连续出手，宣布对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销调查，同时还宣布就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查。随后，中国半导体行业协会、中国机电产品进出口商会（以下简称“中国机电商会”）发布声明对此进行了回应。
商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查。
商务部新闻发言人答记者问称，此次反倾销调查是应中国国内产业申请发起，符合中国法律法规和世贸组织规则。调查涉及自美进口的通用接口和栅极驱动芯片。
9月13日，商务部发布公告2025年第50号，公布就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查。商务部获得初步证据和信息显示，美国对华集成电路领域相关措施（以下称被调查措施）符合《中华人民共和国对外贸易法》第七条规定的“在贸易方面对中华人民共和国采取歧视性的禁止、限制或者其他类似措施”的情形。

2、2027年：美国晶圆厂投资 全球第一，超中、台、韩
国际半导体产业协会 (SEMI) 预测显示，随着人工智能需求的激增以及华盛顿推动本地化生产，美国半导体投资将从2027年起超过主要芯片经济体中国大陆、中国台湾和韩国。
2027年至2030年，美国的芯片投资（包括设备和设施建设支出）将大幅增长，部分原因是政策驱动的对先进逻辑芯片和存储芯片的投资。根据行业机构SEMI的预测，今年和明年美国芯片投资将达到约210亿美元，到2027年和2028年将分别增至330亿美元和430亿美元。SEMI 预测，美国今年、明年芯片投资均约 210 亿美元，2027 年、2028 年将增至 330 亿、430 亿美元。据 SEMI 预计，2026-2028 年美国芯片设备投资将达 600 亿美元，超过同期日本的 320 亿美元，美国有望在此领域投入超日本。
中国正在努力将更重要的芯片生产转移到国内，在半导体制造设备工具的采购方面仍然处于领先地位，预计从2026年到2028年，其支出将达到940亿美元。然而，由于美国的出口管制限制了对尖端技术的获取，中国大多数新建芯片工厂仍然专注于成熟芯片，而不是先进的处理器芯片。韩国和台湾是台积电、三星和SK海力士等全球领先芯片制造商的所在地，预计未来三年将分别在芯片制造工具上投资860亿美元和750亿美元。
全球 12 英寸晶圆设备支出：受益于 AI 芯片发展，2026-2028 年全球 12 英寸晶圆厂设备支出预计达 3740 亿美元（支持成熟与先进芯片制造），今年该领域支出将首次超 1000 亿美元。芯片设备支出是衡量芯片产能扩张和企业投资意愿的关键指标。
英特尔首席执行官陈立武 (Lip-Bu Tan) 表示打算将公司的代工业务“增加三倍”，“随着人工智能芯片变得越来越复杂，先进的封装成为瓶颈，进而导致产能限制，如何真正扩大规模以满足需求，我认为这对英特尔来说是一个巨大的机遇。”

3、全球芯片市场增长迅猛，各国加大投入，前三家资本支出体量超过全球fab厂57%以上
据最新WSTS公布数据显示，2024年全球半导体销售额同比增长19.7%至6305亿美元。预估2025年全球半导体市场销售额将继续保持强势增长，突破7000亿美元，同比增长11.2%。
按照当前的增长节奏，业界普遍预测，到2030年，整个半导体市场规模将达到万亿美元级别。这一增长趋势将得益于AI、5G、6G、量子计算、智能驾驶等领域的蓬勃发展。
全球各地政府均积极发挥推动作用，将半导体产业视为战略资源予以大力支持。美国推出了芯片竞争法案，近期投资规模已高达5000亿美元，旨在支持AI及相关基础设施的建设。中国同样通过设立大基金一期、二期以及出台一系列政策，为半导体产业提供坚实后盾。欧洲也制定了芯片法案，计划投入约500亿欧元资金，助力半导体产业发展。韩国则推出了“K计划”，计划在未来10年内投资4500亿美元，用于半导体相关的研发与建设。日本也设立了2000多亿日元的基金，支持半导体产业发展，并积极开展招商引资活动，成功吸引了台积电等企业落户当地。
关于2024年至2028年的晶圆厂（fab）投资预测，欧洲、中东、东南亚地区以及北美将展现出较为激进的增长态势。相比之下，韩国、日本、中国台湾地区以及中国大陆预计将维持约每年300亿美元的投资规模，并在2028年左右回归至更为理性的投资水平。在全球半导体公司资本支出规模方面，三星、台积电、英特尔位列前三，它们每年的投资额大致在200亿至300多亿美元之间波动。值得注意的是，台积电今年的投资力度较大，预计将达到约400亿美元。这三家公司的资本支出总和占全球晶圆厂资本支出的57%以上，而前五家公司的累计投资资本更是超过了70%。
AI和高性能计算（HPC）领域的投资正推动整个半导体设备市场的增长。据SEMI预测，AI和HPC在设备市场中的占比，2024年为33%，2025年将提升至40%，而到2028年，这一数值有望达到48%。AI和HPC的投资主要集中在7纳米及以下逻辑芯片的先进制程上，这已成为全球众多国家的重点投入方向。

4、IDC：预计2025年全球半导体收入将达到8000亿美元
半导体行业协会（SIA）宣布，2025年8月全球半导体销售额为649亿美元，较2024年8月的533亿美元增长21.7%，较2025年7月的621亿美元增长4.4%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“8月份全球半导体销售额继续增长，远超去年8月份的销售额。亚太地区和美洲地区的销售额继续推动增长，其中内存和逻辑芯片的销售额显著增长。”
半导体产业的发展动力正从技术驱动转向技术与需求双轮驱动，下游应用场景的多元化拓展成为拉动行业增长的重要引擎。传统应用领域如智能手机、PC等虽面临增长瓶颈，但汽车电子、人工智能、物联网等新兴应用的爆发式增长为半导体产业注入了强劲动力，推动行业向更加多元化、定制化的方向发展。
国际数据公司（IDC）日前发布《全球半导体技术与供应链情报》报告，预计2025年全球半导体收入将达到8000亿美元，较2024年的6800亿美元增长17.6%。这一增长建立在2024年22.4%的强劲反弹基础上。报告指出，AI基础设施投资与应用是推动增长的关键因素，促使IDC将年初15.5%的增长率预测上调至当前的17.6%。

5、英伟达斥资50亿美元入股英特尔
9月18日，美国两大芯片巨头英伟达与英特尔共同宣布，双方将开展深度合作，联合开发多代定制化数据中心及个人电脑（PC）产品，以加速超大规模、企业级及消费级市场中各类应用与工作负载的运行效率。此次合作不仅涉及技术层面的深度融合，为深化合作信任，英伟达还计划以每股23.28美元的价格，向英特尔普通股投资50亿美元，进一步巩固双方合作关系。
双方在公告中表示，将以英伟达的NVLink技术为核心纽带，实现英伟达与英特尔架构的无缝连接，此举旨在整合英伟达在人工智能（AI）与加速计算领域的技术优势，以及英特尔领先的CPU技术与庞大的x86生态系统，为全球客户提供兼具性能与兼容性的尖端解决方案。
据了解，双方此次的合作将聚焦两大核心场景。一是数据中心领域，用定制化CPU赋能AI基础设施。根据协议，英特尔将为英伟达单独设计并制造x86架构CPU。这款定制化CPU后续将被英伟达整合至其AI基础设施平台中，通过“英特尔CPU+英伟达AI技术”的组合，提升数据中心在AI训练、推理等高强度工作负载下的运行效率，并面向全球市场推出相关解决方案；二是个人计算领域，双方将集成RTX GPU的SoC重塑PC体验。英特尔将打造并向市场推出集成英伟达RTX GPU芯片的x86系统级芯片（SoC）。这类全新的x86 RTX SoC将重点满足高性能PC的需求，为游戏、创意设计、专业计算等对CPU与GPU协同算力要求极高的场景提供支持，填补当前PC市场中“顶级CPU与GPU深度集成”的产品空白。

6、亚洲占据全球芯片产能75%以上
国际信用评级机构穆迪（Moody’s）最新发布的报告指出，亚洲目前掌握全球超过75%的芯片制造产能，涵盖逻辑芯片、存储芯片和DAO芯片（指的是分立、模拟、光电子和传感器），以及关键材料的供应链。
穆迪表示，组装、测试和封装市场目前主要集中在北亚地区，但东南亚也正稳步推进产能扩张。东南亚目前拥有的相关设施数量仅次于中国大陆和中国台湾，预计到2032年将占据全球约24%的产能。
从细分市场来看，马来西亚在半导体制造的后端环节依然保持领先。随着外国投资持续增长，越南的产能预计到2032年将提升至8%。相比之下，新加坡和泰国在后端市场的份额会缩减。
半导体已成为东南亚地区出口和制造业增长的重要引擎。去年，半导体占马来西亚商品出口总额的26%，菲律宾为32%。越南的半导体出口占比也稳步上升，到2023年已达到约6%。随着人工智能、高性能计算和5G技术推动需求增长，东南亚正处于有利位置，能够把握半导体出口持续增长的机遇。然而，短期风险依然存在，美国可能加征关税或将削弱东南亚作为对美出口基地的吸引力。这可能会扰乱出口增长势头，尤其对越南、马来西亚和新加坡等出口导向型经济体带来压力。

● 国内动态

1、摩尔线程科创板IPO成功过会
9月26日，国产GPU厂商摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司首发申请成功通过上交所上市审核委员会会议审议。上市委表示，摩尔线程（首发）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
作为国内知名的GPU新创企业，摩尔线程目前已有四代GPU，分别为“苏堤”、“春晓”、“曲院”和“平湖”。其中，第四代GPU“平湖”于2024年推出，最大频率2GHz，拥有8192个着色核心、512个张量核心、光栅操作单元数量为512个、纹理映射单元数量也为512个，片间互联速率提高到了800GB/s，显存容量也提高到了80GB，该GPU还增加了对FP8精度的支持。
此外，摩尔线程还推出了第一代SoC“长江”，集成了“全功能 GPU + CPU + NPU +VPU”等异构算力单元的片上系统芯片，拥有8核CPU，主频2.65GHz，GPU是MUSA架构，INT8算力达50TOPS。
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，摩尔线程营业收入分别约为0.46亿元、1.24亿元、4.38亿元，年复合增长率高达208.44%，2025年1-6月，营业收入为7.02亿元，超越了过去三年全年营收。

2、注册资本207.2亿元，长江存储三期工程或将启动
9月8日消息，长存三期（武汉）集成电路有限责任公司（以下简称“长存三期”）成立于9月5日，注册资本207.2亿元，大股东为长江存储科技有限责任公司（以下简称“长江存储”）。
根据企查查资料显示，长存三期经营范围包括集成电路制造、集成电路销售、集成电路设计、集成电路芯片及产品销售等。此次长存三期（武汉）集成电路有限责任公司的成立，或是继一期和二期工程后，为了启动三期工程建设做装备。此前长江存储在武汉基带就已经预留了三期项目的建设用地。
股东信息显示，长存三期由长江存储持股50.19%、湖北长晟三期投资发展有限责任公司持股49.81%。其中，湖北长晟三期投资发展有限责任公司为湖北国资旗下企业，这一背景为新公司提供了坚实的资本与政策支持。

3、AI领域中国企业优势巨大，但产能、研发仍需发力
AI独角兽企业数量占比美国达到51%，中国的独角兽企业数量达到全球的30%。如果从大模型的数量占比来说，美国占全球44%，中国达到36%，AI的企业数量上来说美国占全球34%，中国占全球的15%。应用端来说，中国企业有非常大的优势。全球AI产业在技术、产品与应用多轮驱动推动市场不断发展，中美是产业引领者。
中国半导体市场的需求与供给之间仍存在较大缺口。就自主率而言，中国半导体产业的自主率预计到2027年有望达到26.6%。然而，从总体金额来看，这一差距依然巨大，市场需求与国内供给之间相差约1500亿美元。值得注意的是，中国在半导体研发方面的投入仍远未达到国际水平。据统计，美国的半导体研发支出占整体销售的18.75%，欧洲为15%，中国台湾为11%，韩国为9%，而中国仅为7.6%。从比例上看，中国仅为美国的40%，这一比重相对较小。

4、中国半导体设备市场景气持续
半导体设备中国市场规模稳居全球第一，国产半导体设备企业喜讯连连，北方华创力压中芯国际成为上半年A股半导体板块净利润冠军，深圳黑马新凯来被曝在手订单金额逾100亿元，而中国大陆最大芯片制造商中芯国际的归母净利润为23亿元。其他半年净利润超过10亿元的A股半导体上市企业，基本上都是芯片设计商，包括豪威集团、海光信息、澜起科技、寒武纪等。中微公司、盛美上海、华海清科的2025年上半年归母净利润均超过5亿元。
半导体设备正迎旺盛市场需求，全球半导体设备市场在2024年创下1170亿美元的纪录后，2025年上半年表现强劲，收入超过650亿美元（约合人民币4640亿元）。其中，中国大陆地区连续在第一季度、第二季度是最大市场，上半年合计市场收入达到216.2亿美元（约合人民币1543亿元）；中国台湾地区在第二季度排名第二，上半年合计市场收入达到158.6亿美元（约合人民币1132亿元）。
强势的市场规模增长受益于前沿逻辑、先进HBM相关DRAM应用以及亚洲出货量增长的推动。在AI浪潮驱动下，芯片制造商持续投资产能，以支持推动AI基础设施所需的先进逻辑及存储创新。伴随国内晶圆厂景气持续与增强本土供应链韧性需求叠加，国产半导体设备正迎来高质量发展的黄金时期。

5、工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》
9月，工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》，提出2025－2026年，规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速在7%左右，加上锂电池、光伏及元器件制造等相关领域后电子信息制造业年均营收增速达到5%以上。
《方案》强调要培育壮大新兴增长点，综合整治“内卷式”竞争，提升高端供给能力，优化重点领域产业布局，提升产业链供应链韧性和安全水平，同时坚持高水平对外开放，深度嵌入全球电子信息制造业分工体系，促进国内外市场畅通经济循环，深挖需求潜力。
与此同时，《方案》还从供应链着手，提出加快提升新一代整机装备供给能力，推动5G/6G关键器件、芯片、模块等技术攻关，加强6G技术成果储备；编制完善产业链图谱，有序推动先进计算、新型显示、服务器、通信设备、智能硬件等重点领域重大项目布局；聚焦行业垂直领域场景，切实推动算力转换为生产力，打造以跨平台计算框架为核心的计算生态，加快对多体系芯片、多类型软件、多元化系统的兼容适用，提升产业生态主导地位；加强CPU、高性能人工智能服务器、软硬件协同等攻关力度，开展人工智能芯片与大模型适应性测试；适度超前部署新型基础设施建设，提升各地已建基础设施运营管理水平，强化服务器、芯片和关键模块的兼容适配。

6、中国AI芯片加速“去英伟达化”
国内AI芯片市场正在经历一场深刻的变革，“去英伟达化”成为热词。这场变革的核心在于，以阿里巴巴和百度等为代表的中国科技巨头，正积极推动AI芯片的自主研发，试图挑战英伟达在国内AI芯片领域的垄断地位。
9月以来，国产AI芯片捷报频传：阿里巴巴、百度等互联网巨头相继宣布，其核心AI模型的训练将部分采用自研芯片。与此同时，阿里平头哥和华为昇腾的新一代产品性能曝光，性能追赶甚至部分超越了英伟达。
资本市场对此反应积极。除了多家投行上调阿里、百度等国内科技巨头的估值外，华尔街明星基金经理“木头姐”更是四年来首次买入阿里巴巴。股票表现上，自8月底以来，百度和阿里巴巴的港股股价累计涨幅均在50%左右。
Bernstein预测，2025年英伟达在中国AI芯片市场的份额将进一步降低到54%，同期本土厂商份额显著增长，且呈现百花齐放、多元竞争的新格局。