● 国际动态
1、美国撤销对三星和SK海力在华晶圆厂“豁免”
当地时间8月29日，根据美国《联邦公报》发布的通知显示，美国商务部工业与安全局（BIS）修订《出口管理条例》（EAR），将英特尔半导体（大连）有限公司（已被SK海力士收购，按原计划今年3月完全完成移交)、三星中国半导体有限公司以及SK海力士半导体（中国）有限公司从对中华人民共和国（PRC）现有经验证最终用户（VEU）授权名单中移除。
这些企业的豁免将在120天后到期，之后若要继续进口美系半导体制造设备，必须逐案申请许可。美国商务部表示，美国将批准许可证以保障企业现有工厂继续运转，但不会允许扩大产能或升级先进技术。
这项规则的改变，除了会影响三星、SK海力士在华晶圆厂的扩产和技术升级之外，可能还将会对美国设备制造商科磊公司 (KLA)、泛林集团 (Lam Research) 和应用材料公司 (Applied Materials) 的在华销售造成负面影响。
2、2030年全球半导体市场将达12280亿美元
8月27日消息，根据市场研调机构Counterpoint Research的最新预测报告预，2030年全球半导体产业营收将达12280亿美元，较2024年增长近1倍，这主要得益于代理人工智能（Agentic AI）和实体人工智能（Physical AI）的驱动。
Counterpoint表示，随着市场需求从基于文字的基本应用转向更丰富、多模态及融合文字、图像、音频和视频的生成式AI，基础设施部署带动token消耗增加。再加上实体AI的出现，人形机器人、工业机器人和车辆等的智能体化，这将对云和边缘运算能力、内存和网络能力产生庞大需求，对半导体消耗也将持续增长。
根据Counterpoint Research数据显示，2024年全球半导体市场营收为6560亿美元，其中服务器相关半导体销售为1530亿美元，仅次于智能手机相关半导体的1720亿美元，汽车半导体市场规模为480亿美元，PC半导体市场营收为690亿美元。而到了2030年，全球半导体市场营收将达到12280亿美元，其中服务器相关半导体销售额将增长至4630亿美元，智能手机相关半导体销售额也将增长至2590亿美元，汽车半导体销售额将增长至106亿美元，PC半导体销售额也将增长至1040亿美元。
3、2025年全球十大半导体厂商资本支出将达1350亿美元，同比增长7%
8月5日消息，据日经新闻报道，受益于生成式AI热潮对先进制程芯片的强劲需求，全球十大半导体公司2025年度的资本支出预估将增长7%，达到1,350亿美元，这也是近三年来首次恢复增长。
未来几年，AI 将成为驱动半导体市场成长的关键动能。AMD 预期AI 半导体市场在2025~2030年间扩张超过三倍，规模上看5,000亿美元。相较之下，德勤等其他分析机构则认为，从2025年起，智能手机市场的增长率将维持在“个位数百分比”的低档水准。显然，全球头部半导体厂商的资本支出的增长，也主要是受到了AI需求的驱动。
报道称，在全球十大半导体公司当中，有六家的资本支出比前一年（2024会计年度）高，其中就包括台积电、SK 海力士、美光及中芯国际等半导体制造商。
根据产业组织SEMI 预期，中国大陆未来三年将投入超过1,000亿美元用于芯片制造设备采购。这些设备过去大都从日本与荷兰进口，未来更多地转向了国产设备。
4、EUV 光刻胶市场将从2026年起快速增长
富士经济于2025年8月对半导体制造工序中使用的“液体过滤器”的全球市场进行了调查，并发布了截至2030年的预测。调查显示，预计2025年市场规模将达到3659亿日元，2030年将达到5260亿日元。预计市场规模将持续扩大，尤其是光刻胶市场。
预计2025年，随着过剩库存的消除，人工智能和数据中心对先进半导体器件的需求将扩大，其市场规模将比上一年增长6.0%，达到3659亿日元。预计从2026年起，用于制造先进半导体器件的EUV光刻胶需求将快速增长，到2030年将达到5260亿日元。
从各地区液体过滤器市场来看，中国约占25%。中国正致力于半导体器件的国产化，预计需求将持续增长。拥有巨大市场的中国台湾和韩国的需求也有望扩大。受国家政策影响，北美地区对半导体相关工厂的投资正在增加，预计长期前景也将看好。
预计光刻胶工厂和半导体器件工厂使用的“光刻胶”市场规模将在2024年达到1425亿日元，2025年达到1523亿日元，较上一年增长6.9%。预计EUV光刻胶未来将大幅增长。
5、后道半导体设备，价值凸显
8月21日，市调机构Yole Group在报告中指出，全球后道设备市场预计将在2030年超过90亿美元，年复合增长率接近6%。
从类别来看，2025年-2030年期间，受益于HBM和Chiplet封装，热压键合（TCB）市场将实现11.6%的年复合增长率。混合键合设备将在先进3D架构中实现细间距互连，市场以21.1%的年复合增长率高速增长。倒装芯片 （Flip Chip）与固晶机 （Die Bonder）设备分别实现约5%与3.6%的稳健增长，主要受汽车、消费与工业市场需求推动。
从竞争格局来看，地缘政治紧张局势与出口管制促使主要企业多元化供应链、推进本地化制造。主要OSAT厂商（如日月光、Amkor、长电科技、矽品）以及IDM与晶圆代工龙头（如台积电、英特尔、SK 海力士、美光、三星）持续大力投资。此外，设备厂商（如 K&S、Besi、ASMPT、DISCO、Hanmi）依然是推动创新与扩产的关键力量。
该机构指出，在中国，国产厂商目前仅能满足本土后道设备市场不到14%的需求。尽管未来有望实现增长，但整体生态体系的成熟仍需时间，可能要到2030年之后。目前，已有多项 IPO、并购及供应链重组正在进行中。
6、2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元
根据世界半导体贸易组织（WSTS）发布的预测，2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元，同比增长11.2%。
具体到细分市场，今年的半导体市场规模攀升将由逻辑和存储器的增长引领；这两大市场均受到AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的推动，同比涨幅将达到两位数；传感器和模拟等细分领域预计将做出积极贡献，尽管增长较为温和。
WSTS同时指出，尽管整体市场正在扩张，但预计部分产品细分市场将继续萎缩。例如，分立半导体、光电子器件和微型集成电路预计将出现较低个位数的下滑。这些下滑主要归因于持续的贸易紧张局势和负面的经济发展态势，这些因素扰乱了供应链，并抑制了特定应用领域的需求。
具体到地区，美洲和亚太地区将引领增长，预计增长率分别为18%和9.8%。相比之下，欧洲和日本预计将呈现温和增长。
并且，WSTS还预测全球半导体市场到2026年将增长8.5%，达到7607亿美元，其中存储器预计将再次引领增长，逻辑和模拟器件也将有所贡献。
● 国内动态
1、工信部：加快突破GPU芯片等关键核心技术
8月24日消息，工业和信息化部副部长熊继军在8月23日召开的2025中国算力大会上强调，工信部将有序引导算力设施建设，切实提升算力资源供给质量。推动完善算力布局政策体系，优化布局算力基础设施，引导各地合理布局智能算力设施，持续开展国家绿色数据中心建设。强化企业创新主体地位，推进科技创新与产业创新深度融合。加快突破GPU芯片等关键核心技术，扩大基础共性技术供给。
截至今年6月底，我国在用算力中心标准机架达1085万架，智能算力规模达788 EFLOPS，干线400G端口数量大幅增加至14060个，存力总规模超过1680 EB，全国算力中心平均电能利用效率（PUE）降至1.42。
2、国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备出机，首台商业电子束光刻机在杭州“出炉”
据《无锡日报》消息，8月15日，国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备在锡成功出机。此次出机的28纳米关键尺寸电子束量测量产设备，由无锡亘芯悦科技有限公司自主研制，在电子光学系统、运动平台、电子电路和软件等方向实现了完全自研，能有效解决我国半导体量检测领域关键核心难题，对于填补我国集成电路产业关键环节空白、提高国产芯片高端装备自主可控水平具有里程碑意义。
8月14日，据媒体报道，杭州城西科创大走廊的浙江大学成果转化基地迎来重大突破。其首批签约孵化项目之一的全国首台国产商业化电子束光刻机“羲之”，已进入应用测试阶段，精度可与国际主流设备比肩，为量子芯片研发带来了“中国刻刀”。该设备主要用于量子芯片、新型半导体研发的关键环节，受到国际出口管制，国内顶尖科研机构和企业长期无法采购。“羲之”的落地，打破了这一困局，并且其定价低于国际均价，目前已与华为海思等企业及多家科研机构展开接洽。
3、半导体国内前7月企业注册量增长19.34%
企查查数据显示，国内现存半导体相关企业105.62万家。注册量方面，近十年相关企业注册量呈整体增长态势，2024年全年注册19.46万家。截至目前，今年已注册14.2万家相关企业，其中前7月注册12.82万家，同比增长19.34%。
存量方面，从经营时间来看，成立年限在1-3年的半导体相关企业最多，占比30.26%。从城市线级分布来看，分布在一线城市的相关企业最多，占比30.37%。
近十年相关企业注册量呈整体增长态势，其中2023年全年注册量突破20万家，同比增长19.76%至20.6万家相关企业，达近十年注册量峰值。2024年全年注册19.46万家，虽较前一年有所下滑，但仍处于高位。截至目前，今年已注册14.2万家相关企业，其中前7月注册12.82万家，同比增长19.34%。
从经营时间来看，成立年限在1-3年的半导体相关企业最多，占比30.26%。其次，成立年限在3-5年、1年内的相关企业分别占比21.36%、19.77%。
从城市线级分布来看，分布在一线城市的半导体相关企业最多，占比30.37%。其次，分布在新一线城市、二线城市的相关企业分别占比24.84%、21.19%。
4、今年1-7月我国集成电路出口增长21.8%，7月份集成电路制造行业增加值增长26.9%
8月，国务院新闻办举行新闻发布会，国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长付凌晖介绍2025年7月国民经济运行情况并答记者问时表示，技术含量和附加值较高的高技术产业今年以来保持较快增长，7月，规模以上集成电路制造、电子专用材料制造行业增加值同比分别增长26.9%和21.7%。1-7月，我国集成电路出口增长21.8%，高新技术产品出口额增长7.2%。
8月1日工信部数据显示，2025 年上半年我国电子信息制造业整体态势良好。规模以上企业增加值增 11.1%，出口交货值增 3.6%，营收 8.04 万亿元、利润 3024 亿元均增长；投资增 4.6% 略有下滑，区域营收分化，东、中部增长，西、东北部下降。其中，集成电路表现亮眼。2025 年上半年，集成电路相关数据如下：2025 年上半年集成电路产量 2395 亿块，同比增长 8.7%；上半年我国出口集成电路 1678 亿个，同比增长 20.6%；上半年信息技术服务收入中，集成电路设计收入 2022 亿元，同比增长 18.8%。
5、中国半导体设备投资，逆势增长53.4%
根据CINNO Research最新统计数据，2025年上半年，中国半导体产业（含中国台湾）总投资额为4,550亿元，同比下滑9.8%，相比去年同比下降41.6%，已有明显收敛向好之势。值得注意的是，半导体设备投资逆势增长53.4%，成为唯一实现正增长的领域。
具体到细分领域，晶圆制造领域依然占据主导地位，投资规模达2,340亿元，占总投资的51.4%，但较去年同期回落5.1%，显示出成熟制程投资趋于饱和的态势。半导体材料领域获得593亿元投资，占比13.0%，虽然整体下滑8.1%，但投资结构持续优化，特别是高端材料领域占比显著提升。芯片设计领域投资853亿元（占比18.7%）和封装测试领域417亿元（占比9.2%）则遭遇较大幅度调整，同比分别下滑23.7%和28.1%，反映出消费电子需求疲软和国际供应链重组带来的直接影响。
其中，半导体材料领域投资呈现明显的技术升级特征，第三代半导体材料（SiC/GaN）以162亿元的投资规模位居榜首，占总投资的27.3%。这类宽禁带半导体材料因其在新能源汽车电控系统、5G基站射频器件和智能电网等高端应用场景中的性能优势，正成为产业重点突破方向。电子特气领域获得114亿元投资，占比达19.3%，位居第二。高纯电子特气作为晶圆制造的关键耗材，其投资增长反映出国内企业在半导体材料供应链关键环节的持续突破。值得注意的是，这两个重点领域的投资合计占比接近50%，凸显出中国半导体材料产业正从传统硅基材料向高端特色材料进行战略转型的发展路径。
6、“合肥晶汇创芯投资基金” 正式成立
近日，“合肥晶汇创芯投资基金” 正式成立，虽规模仅 3 亿元，却因背后的 “豪华阵容” 引发行业聚焦。这只基金由晶合集成、汇成股份、广钢气体三家科创板上市公司联合发起，其中晶合集成出资 2 亿元，汇成股份与广钢气体各出资 5000 万元，资金直指半导体产业链核心环节。
这只基金的成立，更是合肥创投模式迭代的缩影。过去，合肥以 “国资领投” 闻名，通过精准投资培育出长鑫存储、晶合集成等巨头；如今，这些被 “合肥模式” 滋养壮大的企业，正从 “被投资对象” 转变为 “产业投资人”。从长鑫存储、奇瑞汽车到晶合集成，一批本土巨头纷纷下场做 CVC，形成 “国资引导 + 产业资本跟进” 的新生态。转变的意义在于产业资本更懂技术痛点与市场需求，能精准挖掘产业链上的潜力企业，推动技术落地与产能协同。