2025年9月23日-27日，第25届中国国际工业博览会在上海国家会展中心隆重举行，同期（9月24日-26日），北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会亦在北京亦庄精彩绽放。tyc5997太阳集团旗下上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称“凯世通”）以“离子注入全周期一站式解决方案”精彩亮相两大行业盛会，一举摘得工博会首届“集成电路创新成果奖”，并联合发布人工智能大模型驱动智能工厂建设导则，不断打造集成电路产业高质量发展新标杆。    
        
     本届工博会，凯世通凭借在集成电路离子注入机核心技术的重大创新与产业化成果，荣获工博会首届“集成电路创新成果奖”，表彰凯世通在攻克离子注入机“卡脖子”技术、推动半导体装备自主化方面作出的突出贡献。     

     
     芯片是人工智能算力的核心底座与性能引擎，离子注入机通过纳米级精准掺杂为人工智能芯片的精密制造和性能提升提供关键工艺支撑。凯世通副总经理张长勇先生受邀在“工业算力‘芯’引擎技术研讨会”发表《离子注入全周期一站式解决方案》主题演讲。张长勇介绍，依托先导科技集团垂直纵向全产业链的整合优势，凯世通围绕半导体行业客户全生命周期需求，提供从离子注入机整机、零部件、原材料、维修、定向开发、设备升级和置换等一站式解决方案，不断服务国内集成电路产业高质量快速发展。

     
     在“集成电路设备材料上下游协同创新发展论坛”上，凯世通设备总监万煌分享了企业与客户协同发展的实践成果。他表示，凯世通始终以客户需求为核心，与客户并肩攻克技术难题。目前，凯世通的国产离子注入机已在国内超12家12英寸晶圆厂产线实现近50台设备的稳定量产运行，不仅为客户降本增效提供了有力支撑，更切实保障了国内集成电路产业链、供应链的安全稳定，积累了宝贵的产业化经验。
未来，凯世通将持续推进全系列离子注入机技术突破，针对不同客户的个性化需求提供定制化解决方案，进一步深化与客户的合作，共同推动集成电路应用创新与产业升级。   
        
     在全球制造业向智能化、数字化转型的浪潮中，人工智能技术也为集成电路装备研发、生产、运维、管理全链条注入智能化动能。在本届工博会“FMOS2025第八届智能制造领航者高峰论坛”，凯世通携手上海人工智能研究院等行业伙伴，参与发布《人工智能大模型驱动智能工厂建设导则》，旨在推动人工智能技术在集成电路装备制造领域的规模化落地与推广。

     在工博会与IC WORLD大会的凯世通展位现场，来自全国各地的产业链上下游合作伙伴齐聚一堂，与凯世通团队深入交流技术细节、探讨合作机遇，在深化友谊的同时，共同挖掘集成电路产业的“芯”机遇，为产业协同发展注入活力。

      面向未来，凯世通将始终聚焦离子注入机核心技术创新，持续强化先发优势，以发展新质生产力为目标，紧盯先进工艺与“卡脖子”环节，加快关键技术突破步伐。秉持“助力集成电路产业高水平科技自立自强”的使命，凯世通将不断探索前行，为我国半导体产业的崛起贡献更多力量。